HX-HPK系列甲酸真空回流焊

一、特点：

1、此设备完美匹配PINK真空回流焊，具有自主知识产权，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块。

2、此设备采用工控嵌入式控制系统 ，系统采用双CPU运算，不仅稳定可靠而且温度控制更加精准。

3、此设备采用超高温使用环境设计，可以满足超高温产品的焊接需求。

4、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。

5、专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。

6、zui小空洞率可以达到VoidSinale<1%，Total<2%。

二、技术参数：